Промышленные системы нуждаются в небольших надёжных компонентах, которые могут работать в самых суровых условиях. Компания Transcend Information предлагает своим клиентам технологию подзаливки, как опцию оптимизации для промышленной продукции, что позволяет увеличить надежность компонентов при высоком тепловом напряжении, гравитационных ускорениях и постоянных циклических нагрузках.
Как это работает?
Подзаливка представляет собой полимерную или жидкую эпоксидную смолу, которая наносится по периметру чипа на печатной плате сразу после её оплавления в печи. Затем печатная плата нагревается, и, таким образом, подзаливка равномерно распределяется под чип за счет капиллярного эффекта.
Основные функции
Подзаливка часто используется в портативных устройствах, где чипы памяти крепятся при помощи массива шариков (BGA), они должны выдерживать тест на падение или ударную нагрузку.
Когда устройство, где компоненты крепятся при помощи массива шариков (BGA), подвергается повторяющимся циклам нагрева и охлаждения, чипы расширяются или сжимаются в различной степени, по сравнению с подложкой, из-за разного коэффициента теплового расширения каждого материала. Эта разница создает механическое напряжение в местах спайки.
Подзаливка используется для снятия напряжения, равномерно распределяя эффект расширения и сжатия. Заполнение пространства между печатной платой и чипом повышает механическую прочность и, благодаря, равномерному распределению напряжения по поверхности чипа и платы, уменьшает напряжение в местах спайки и повышает надежность устройства.
Качество Transcend
Transcend стремится обеспечить строгий и стандартизованный процесс подзаливки для обеспечения наилучшего качества и долговечности продуктов. Мы также предлагаем своим клиентам еще одну технологию для повышения надежности – угловую заливку. Нажмите здесь, чтобы узнать больше.